其典型的成型工艺过程为:室温抽真空,真空度不低于-0.092MPa,固化全过程处于真空状态下。室温加压0.6MPa ± 0.1MPa,升温至180℃ ± 5℃保温3h ± 0.5h,然后保压降温至60℃以下卸压。升温速率应控制在( 1~3 )℃/min范围内, 降温速率应控制在( 1.5~2 )℃/min以内。